高機能電子機器のための効率的な金属張積層板

三井金属鉱業株式会社

東京都品川区大崎１－１１－１

この技術でできること

高機能電子機器の需要に応じて開発された電解銅合金と絶縁層を組み合わせた金属張積層板とその製造方法

相談したいこと

技術の特徴

本特許は、電子及び電気機器の高機能化、コンパクト化に対応した電解銅合金と絶縁層を組み合わせた金属張積層板を提供します。特に、プリント配線板の用途に適した電解銅合金を採用し、レーザー加工性に優れた特性を持つことが特徴です。これにより、銅箱のレーザー照射側の表面に、レーザー吸収率の高い金属や合金でなる表面層を形成し、その後のエッチングにおいても厚さ方向で均一なエッチング速度が得られます。これにより、所望の配線回路パターンを効率よく形成することが可能となります。また、この金属張積層板の製造方法も提供します。

AIによる特許活用案

おすすめ業界 電子機器製造業プリント配線板製造業電子部品製造業

プリント配線板の生産効率向上

この特許を活用することで、プリント配線板の製造におけるレーザー加工性とエッチング性能を向上させ、製造効率を大幅に向上することが可能となります。

続きの活用案は会員限定です

無料登録またはログイン後に、公開範囲に応じて確認できます。

参考情報

活用条件

サブスクリプション・未選択
権利譲渡・未選択
ライセンス契約・未選択

商品化・サービス化: ASK
実証実験: ASK
サンプル・プロトタイプ: ASK

掲載者による選択状態を表示しています。未選択や ASK は、利用不可を意味するものではありません。

権利概要

出願番号: 特願2011-263093
発明の名称: 電解銅合金箔及びキャリア箔付電解銅合金箔
出願人／権利者: 三井金属鉱業株式会社
住所: 東京都品川区大崎１－１１－１
公開番号: 特開2013-112891
登録番号: 特許第5875350号

登録情報の修正申請