より効率的な導線接続を実現する半田ごて

株式会社ディスコ

東京都大田区大森北２－１３－１１

この技術でできること

円柱状端子に導線を効率的に接続するための半田ごて

相談したいこと

技術の特徴

本発明は、円柱状端子に導線を半田付けする際に、熱が十分伝達されず導線の接続が困難であるという問題を解決することを目的としています。そのために、こて先に円柱状端子を取り巻くように円弧状の溝が形成されており、円柱状端子と接触する面を有します。これにより、こて先を介して円柱状端子に十分な熱を伝達することが可能となり、円柱状端子に導線を容易に接続することができます。また、こて先の形状は、使用する端子に応じて選択可能で、直径が2mmの端子に導線を半田付けする際には、先鋭形状のこて先が選択されます。

AIによる特許活用案

おすすめ業界 電子製品製造電気工事自動車製造

電子製品の製造プロセスの効率化

本発明は、電子製品の製造プロセスにおける導線の接続作業を効率化することが可能です。円柱状端子に対する導線の接続作業をスムーズに行うことで、製造時間の短縮や生産性の向上を期待できます。

続きの活用案は会員限定です

無料登録またはログイン後に、公開範囲に応じて確認できます。

参考情報

活用条件

サブスクリプション・未選択
権利譲渡・未選択
ライセンス契約・未選択

商品化・サービス化: ASK
実証実験: ASK
サンプル・プロトタイプ: ASK

掲載者による選択状態を表示しています。未選択や ASK は、利用不可を意味するものではありません。

権利概要

出願番号: 特願2011-253510
発明の名称: 半田ごて
出願人／権利者: 株式会社ディスコ
住所: 東京都大田区大森北２－１３－１１
公開番号: 特開2013-107097
登録番号: 特許第5885475号

登録情報の修正申請