革新的なチップ実装方法で電子部品の信頼性を向上

日本無線株式会社

東京都中央区日本橋人形町２－３１－１１

この技術でできること

ガラス・エポキシ製基板上で、熱硬化性エポキシ樹脂接着剤を介し、接合面にバンプが配設されたチップを安定的に実装する方法を提供します。

相談したいこと

技術の特徴

本特許は、電子部品の小型化に伴う回路の高密度化・高精細化に対応する新たなチップ実装方法に関するものです。特に、フリップチップ実装方法における問題点を解消する新たな手法を提供します。具体的には、基板の実装面に接着剤を塗布し、チップを配置してバンプを押圧する際、加圧力を高めず、多様な基板に安定的にチップを実装することが可能です。また、従来の技術では困難だった基板が変形した場合の回路基板とバンプとの密着性の維持が可能になります。これにより、内部応力の増大によるICチップの剥離や信頼性の低下を防ぎつつ、高い接着性を保つことができます。

AIによる特許活用案

おすすめ業界 電子部品製造スマートデバイス製造自動車産業

信頼性の高い電子部品の製造

本特許のチップ実装方法を使用すれば、電子部品の信頼性を大幅に向上させることができます。小型化・高密度化が進む電子部品の製造過程で、基板変形による密着性低下やICチップの剥離を防ぐことが可能になります。

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参考情報

活用条件

サブスクリプション・未選択
権利譲渡・未選択
ライセンス契約・未選択

商品化・サービス化: ASK
実証実験: ASK
サンプル・プロトタイプ: ASK

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権利概要

出願番号: 特願2010-145091
発明の名称: チップ実装方法
出願人／権利者: 日本無線株式会社
住所: 東京都中央区日本橋人形町２－３１－１１
公開番号: 特開2012-009676
登録番号: 特許第5858600号

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