革新的なワイヤ工具を使用した切断方法・装置

秋田県

秋田県秋田市下新城中野字街道端西２４１－４３８

この技術でできること

本特許は、金属や合金からなるワイヤ工具を用いた、半導体インゴット等の硬脆材料の切断方法及び装置に関する。

相談したいこと

技術の特徴

本特許の切断方法は、特定のワイヤ工具を走行させる工程を含み、このワイヤ工具は金属または合金からなるワイヤと、その表面に形成された絶縁層を持つ。ワイヤ工具と作業物との間に交流電圧を印加する工程も含まれる。更に、この切断方法はワイヤまたは絶縁層に固定された第2の砥粒をさらに含む。切断装置は、ワイヤ工具がワークに接触するように構成され、スラリー供給部や電界発生手段も備えている。この革新的な方法と装置は半導体インゴット等の硬脆材料の切断において、優れた効率と精度を実現する。

AIによる特許活用案

おすすめ業界 半導体製造業工具製造業電子機器製造業

高精度な半導体の製造

この特許の切断方法と装置は、電子機器や半導体製造業において、高精度な半導体の製造を可能にします。特に、金属または合金からなるワイヤ工具を使用することで、硬脆材料の精密な切断が可能になります。

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参考情報

活用条件

サブスクリプション・未選択
権利譲渡・未選択
ライセンス契約・未選択

商品化・サービス化: ASK
実証実験: ASK
サンプル・プロトタイプ: ASK

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権利概要

出願番号: 特願2020-563119
発明の名称: 切断方法及び切断装置
出願人／権利者: 秋田県
住所: 秋田県秋田市下新城中野字街道端西２４１－４３８
公開番号: WO2020/137713
登録番号: 特許第7089257号

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