革新的な気密封止技術を持つ基板接合方法

国立研究開発法人産業技術総合研究所

茨城県つくば市梅園１－１－１　つくば中央第１（産総研内）

この技術でできること

2枚以上のウェハサイズの基板を封止し、内部に半導体素子、光学素子、MEMS、ガスセル等の素子を封じ込める技術。

相談したいこと

技術の特徴

本特許は、基板の内部に半導体素子、光学素子、MEMS、ガスセル等の素子を封じ込めたチップの製造工程で必要な、基板同士の気密封止のための接合方法に関するものです。これは、特に脱ガス処理の加熱温度を200℃以上300℃以下に設定し、金属接合層の膜厚を50nm以下にすることで、より低い温度での接合を可能にします。また、金属接合層は、Auを含み、表面粗さが二乗平均粒さで0.6nm以下であり、その結果、高品質な封止が可能となります。さらに、基板上の金属接合層同士が接合された接合部を備え、封止構造も提供します。

AIによる特許活用案

おすすめ業界 半導体製造業光学機器製造業MEMS製造業

高精度封止需要のある製品の製造

本技術は、半導体素子、光学素子、MEMS、ガスセル等の素子を封じ込める高精度の気密封止が必要な製品の製造に活用できます。これにより、製品の品質向上と生産効率の向上を図ることが可能です。

続きの活用案は会員限定です

無料登録またはログイン後に、公開範囲に応じて確認できます。

参考情報

活用条件

サブスクリプション・未選択
権利譲渡・未選択
ライセンス契約・未選択

商品化・サービス化: ASK
実証実験: ASK
サンプル・プロトタイプ: ASK

掲載者による選択状態を表示しています。未選択や ASK は、利用不可を意味するものではありません。

権利概要

出願番号: 特願2019-542064
発明の名称: 基板の接合方法及び封止構造
出願人／権利者: 国立研究開発法人産業技術総合研究所
住所: 茨城県つくば市梅園１－１－１　つくば中央第１（産総研内）
公開番号: WO2019/054368
登録番号: 特許第7028473号

登録情報の修正申請