革新的な銅粒子混合物：高品質な電子回路を実現する新たな製造方法

学校法人　関西大学

大阪府吹田市山手町３－３－３５

この技術でできること

本特許は、銅微粒子と銅ナノ粒子を含む銅粒子混合物とその製造方法、銅粒子混合物分散液、及び銅粒子混合物を含むインク、焼結方法に関するものです。

相談したいこと

技術の特徴

本特許は、一定の条件下で銅微粒子と銅ナノ粒子を組み合わせた銅粒子混合物の製造方法について説明しています。この銅粒子混合物は、焼結温度が低く、高い伝導性を有する特性から、電子回路の微細配線用インクとして期待されています。また、この製造方法は、特定の化合物を溶液に溶解し、そこから銅ナノ粒子を調製、次に銅微粒子と混合するという工程を含みます。さらに、この特許は銅粒子混合物を含む分散液、インク、及び銅粒子混合物の焼結方法についても記載しています。

AIによる特許活用案

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電子機器製造における微細配線技術の改善

この特許の銅粒子混合物は、微細配線の製造に使用されるインクとして利用することができます。その結果、より高品質で効率的な電子回路の製造が実現可能になり、電子機器の性能向上に寄与します。

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参考情報

活用条件

サブスクリプション・未選択
権利譲渡・未選択
ライセンス契約・未選択

商品化・サービス化: ASK
実証実験: ASK
サンプル・プロトタイプ: ASK

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権利概要

出願番号: 特願2019-512483
発明の名称: 銅粒子混合物及びその製造方法、銅粒子混合物分散液、銅粒子混合物含有インク、銅粒子混合物の保存方法及び銅粒子混合物の焼結方法
出願人／権利者: 学校法人　関西大学
住所: 大阪府吹田市山手町３－３－３５
公開番号: WO2018/190246
登録番号: 特許第6976597号

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