革新的な放熱性能を持つ放熱基板

国立研究開発法人産業技術総合研究所

茨城県つくば市梅園１－１－１　つくば中央第１（産総研内）

この技術でできること

高耐電圧、高密着性そして優れた放熱性を実現した放熱基板。

相談したいこと

技術の特徴

本特許は、ハイパワーデバイスに適用可能な放熱基板に関するものです。具体的には、ハイパワーLED、パワーCPU、電力パワーモジュール等に使用することができます。放熱基板は、金属基材の表面に金属基材より硬度の高い金属薄層を設けたり、金属基材の表面を硬化処理することで、高い絶縁耐電圧と優れた放熱特性を実現します。また、この放熱基板は、厚さ5m~50mのセラミック層を有し、金属基材は銅、またはアルミニウムを含みます。金属薄層または硬化層は、100Hv-700Hvの硬度を有し、ステンレス鋼で形成されることが特徴です。

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高性能コンピュータやサーバーは、膨大な計算を行うために大量の熱を発生します。この特許の放熱基板は、その熱を効果的に放散することで、高性能コンピュータの安定稼働と長寿命化を実現します。

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参考情報

活用条件

サブスクリプション・未選択
権利譲渡・未選択
ライセンス契約・未選択

商品化・サービス化: ASK
実証実験: ASK
サンプル・プロトタイプ: ASK

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権利概要

出願番号: 特願2018-501750
発明の名称: 放熱基板
出願人／権利者: 国立研究開発法人産業技術総合研究所
住所: 茨城県つくば市梅園１－１－１　つくば中央第１（産総研内）
公開番号: WO2017/146132
登録番号: 特許第6803050号

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