革新的なエッチング技術で高品質な配線パターンを生成

三井金属鉱業株式会社

東京都品川区大崎１－１１－１

この技術でできること

配線パターン付樹脂積層体の製造方法を新たに開発し、高品質なエッチング技術を提供します。

相談したいこと

技術の特徴

本発明は、ポリビニルアセタール樹脂を含む樹脂層と銅層との積層体から、配線パターン付き樹脂積層体を製造する方法を提供します。従来の塩化第二銅等の塩素を含有するエッチング剤と異なり、本発明では塩素を実質的に含まないエッチング液により銅層を除去することで、樹脂層における銅層側の面を露出させます。これにより、配線パターン付き樹脂積層体の製造において、従来の技術が有する欠点を解消し、透明樹脂の透明性を低下させない高品質な製品を提供します。また、本発明はエッチングレジスト層または配線パターン層を設ける工程を含み、銅層が露出した開口部を形成することが可能です。

AIによる特許活用案

おすすめ業界 電子工学化学工業マテリアルサイエンス

高品質な電子機器の製造

高品質な配線パターン付樹脂積層体の製造技術は、電子機器の製造における大きな進歩をもたらします。この技術を活用することで、より高度な電子機器の製造が可能となり、その結果、電子機器の性能と信頼性の向上を実現できます。

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参考情報

活用条件

サブスクリプション・未選択
権利譲渡・未選択
ライセンス契約・未選択

商品化・サービス化: ASK
実証実験: ASK
サンプル・プロトタイプ: ASK

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権利概要

出願番号: 特願2017-552331
発明の名称: 配線パターン付樹脂積層体の製造方法
出願人／権利者: 三井金属鉱業株式会社
住所: 東京都品川区大崎１－１１－１
公開番号: WO2017/090386
登録番号: 特許第6807864号

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