プリント配線板の製造方法の革新：軽量化と高精度を実現

三井金属鉱業株式会社

東京都品川区大崎１－１１－１

この技術でできること

この特許は、プリント配線板の製造方法を提供しており、その製造法では粗化粒子による鏡面光沢度と画像解析、及び外観検査を用いて高精度な製品を作成します。

相談したいこと

技術の特徴

本発明は、プリント配線板の製造方法に関して述べています。その方法は、処理表面に複数の粗化粒子で構成される凹凸からなる粗面の作成、その粗化粒子の画像解析による平均粒径の測定、そして鏡面光沢度の調整を含みます。さらに、銅条の厚さや外観画像検査による製品の精度管理も含まれています。また、この製造法では、フォトレジストパターンの形成に先立ち、銅箱をコアレス支持体の片面又は両面に積層して積層体を形成する工程も含まれており、より一層の高精度を追求しています。さらに、外観画像検査後の銅箱上にビルドアップ配線層を形成し、その後に銅箱又は多層配線板を加工してプリント配線板を得る工程も含まれています。

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高精度なプリント配線板の製造

この製造方法は、粗化粒子と画像解析を用いて、複雑な配線パターンを持つ高精度なプリント配線板を製造するのに役立ちます。鏡面光沢度の調整と外観検査による製品の精度管理も含まれているため、製品の品質を一貫して保つことができます。

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参考情報

活用条件

サブスクリプション・未選択
権利譲渡・未選択
ライセンス契約・未選択

商品化・サービス化: ASK
実証実験: ASK
サンプル・プロトタイプ: ASK

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権利概要

出願番号: 特願2016-563627
発明の名称: プリント配線板の製造方法
出願人／権利者: 三井金属鉱業株式会社
住所: 東京都品川区大崎１－１１－１
公開番号: WO2016/093109
登録番号: 特許第6734785号

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