高精度で局所的な加工を可能にする気泡噴出チップ
国立研究開発法人科学技術振興機構
東京都千代田区四番町5-3 サイエンスプラザ
この技術でできること
本特許は、基板上に任意の個数の気泡噴出部を形成でき、その大きさを確実に制御可能な気泡噴出チップ、およびそれを含む局所アブレーション装置とインジェクション装置に関するものである。
相談したいこと
技術の特徴
本特許の気泡噴出チップは、高周波電気パルスを印加することで気泡を放出し、それを利用して加工対象物を局所的に加工することができます。具体的には、電極と対向電極が導通するように溶液を注入し、電極対に高周波電気パルスを印加することで気泡を放出します。また、インジェクション物質を含む溶液を気泡噴出部の前に流すことで、吸着した気泡を放出し、その気泡を利用して加工対象物を局所アブレーションしながら、加工対象物にインジェクション物質を導入することが可能です。これにより、従来の接触加工技術やレーザーによる非接触加工技術に比べて、切断面の粗さや熱による周辺組織への影響を大幅に減少させることができます。
関連キーワード
AIによる特許活用案
細胞操作における活用
本特許の気泡噴出チップは、細胞等への核酸物質等を局所的に導入するための物理的インジェクション技術に活用できます。具体的には、細胞へのDNA等の導入や細胞の局所加工などに利用することが可能です。
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参考情報
活用条件
- サブスクリプション・未選択
- 権利譲渡・未選択
- ライセンス契約・未選択
- 商品化・サービス化
- ASK
- 実証実験
- ASK
- サンプル・プロトタイプ
- ASK
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権利概要
- 出願番号
- 特願2016-552066
- 発明の名称
- 気泡噴出チップ、局所アブレーション装置及び局所アブレーション方法、並びにインジェクション装置及びインジェクション方法
- 出願人/権利者
- 国立研究開発法人科学技術振興機構
- 住所
- 東京都千代田区四番町5-3 サイエンスプラザ
- 公開番号
- WO2016/052511
- 登録番号
- 特許第6385450号