革新的なプリント配線板製造用積層体

三井金属鉱業株式会社

東京都品川区大崎１－１１－１

この技術でできること

剥離性金属層と樹脂層を特殊な方法で積層したプリント配線板製造用の積層体。

相談したいこと

技術の特徴

本特許は、剥離性金属層と樹脂層を特殊な方法で積層したプリント配線板製造用の積層体に関するものです。樹脂層はプリプレグまたは樹脂シートであり、位置決め孔を備えており、剥離性金属層の位置決め孔と対応して貫通孔を形成します。剥離性金属層は樹脂層よりも多い数の位置決め孔を有しており、それにより樹脂層の位置決め孔と一致しない剥離性金属層の位置決め孔が非貫通孔として形成されます。これにより、製造過程での精度と効率を向上させることが可能です。

AIによる特許活用案

おすすめ業界 電子工学電気工学工業技術

高精度なプリント配線板の製造

この特許技術を利用することで、高精度かつ効率的なプリント配線板の製造が可能になります。剥離性金属層と樹脂層の特殊な積層方法は、製造過程での精度と効率を向上させ、より高品質なプリント配線板の製造を可能にします。

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参考情報

活用条件

サブスクリプション・未選択
権利譲渡・未選択
ライセンス契約・未選択

商品化・サービス化: ASK
実証実験: ASK
サンプル・プロトタイプ: ASK

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権利概要

出願番号: 特願2015-538201
発明の名称: プリント配線板製造用積層体及びその製造方法、並びにプリント配線板の製造方法
出願人／権利者: 三井金属鉱業株式会社
住所: 東京都品川区大崎１－１１－１
公開番号: WO2016/035122
登録番号: 特許第6469010号

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