新次元の接合技術・分子レベルの結合を実現
国立大学法人京都大学
京都府京都市左京区吉田本町
この技術でできること
極性基を有する複数の基材とヒドロシラン化合物を使用し、新規な接合体を作成する方法。
相談したいこと
技術の特徴
本特許は、極性基が表面に存在する複数の基材と、分子構造上のケイ素原子に水素原子が結合したSi-基を2以上有するヒドロシラン化合物をボラン触媒の存在下で接触させ、これらの間で脱水素縮合反応を進行させることにより、分子構造を接合構造として前記複数の基材が互いに接合した接合体を得る工程を含む接合体の製造方法を提供します。これにより、新規なヒドロシラン化合物を使用して、これまでにないレベルの精密な接合が可能となります。極性基がヒドロキシ基及びフェノール基またはカルボニル基であり、基材が薄片、粒子または繊維であることも特徴です。
関連キーワード
AIによる特許活用案
高精度接合技術の開発
極性基を有する各種基材と新規ヒドロシラン化合物を使用して、前述した方法により新規な接合体を作成する。これにより、化学、マテリアル、製造業などにおいて、これまで以上の精度と強度を持つ接合体の製造が可能となる。
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参考情報
活用条件
- サブスクリプション・未選択
- 権利譲渡・未選択
- ライセンス契約・未選択
- 商品化・サービス化
- ASK
- 実証実験
- ASK
- サンプル・プロトタイプ
- ASK
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権利概要
- 出願番号
- 特願2015-535915
- 発明の名称
- 表面修飾基材の製造方法、接合体の製造方法、新規ヒドロシラン化合物および表面修飾基材
- 出願人／権利者
- 国立大学法人京都大学
- 住所
- 京都府京都市左京区吉田本町
- 公開番号
- WO2015/136913
- 登録番号
- 特許第5924633号