次世代の銅張積層板、保護層付きで汚染と損傷から銅層を守る！
三井金属鉱業株式会社
東京都品川区大崎１－１１－１
この技術でできること
高品質な多層プリント配線板を製造するための保護層付き銅張積層板技術。
相談したいこと
技術の特徴
本特許は、銅張積層板の表面に樹脂層を備えることにより、銅層の汚染や損傷を防止する保護層付き銅張積層板及びこれを用いて得られる多層プリント配線板に関する技術を提供します。保護層は、樹脂層と、樹脂層の外表面側に補強金属層、そして補強金属層の外表面側に剥離層とから構成されます。接着層はゴム系材料、シリコーン樹脂、アクリル樹脂から選ばれた成分を含み、補強金属層は銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、ニッケル、ニッケル合金のいずれかの成分からなります。さらに剥離層は、窒素含有有機化合物、硫黄含有有機化合物、カルボン酸の中から選択される有機剤からなるとされています。
関連キーワード
AIによる特許活用案
高品質なプリント配線板の製造
本特許技術を用いることで、汚染や損傷から銅層を保護しながら、高品質な多層プリント配線板を効率よく製造することが可能です。製造コストやサイクルタイムを削減し、製品の信頼性を向上させることが期待できます。
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参考情報
活用条件
- サブスクリプション・未選択
- 権利譲渡・未選択
- ライセンス契約・未選択
- 商品化・サービス化
- ASK
- 実証実験
- ASK
- サンプル・プロトタイプ
- ASK
掲載者による選択状態を表示しています。未選択や ASK は、利用不可を意味するものではありません。
権利概要
- 出願番号
- 特願2015-515315
- 発明の名称
- 保護層付銅張積層板及び多層プリント配線板
- 出願人／権利者
- 三井金属鉱業株式会社
- 住所
- 東京都品川区大崎１－１１－１
- 公開番号
- WO2015/125873
- 登録番号
- 特許第5883542号