高密度配線が可能なプリント配線板用の複合金属
三井金属鉱業株式会社
東京都品川区大崎１－１１－１
この技術でできること
銅層とニッケル合金属層を組み合わせたプリント配線板用の複合金属
相談したいこと
技術の特徴
本発明は、電気機器や電子機器等の小型化に伴う高密度配線に優れたプリント配線板用の複合金属を提供します。特に、1層以上の銅層と1層以上のニッケル合金属とからなるプリント配線板用の複合金属に関して、高温が負荷された後の冷却過程における熱膨張率の差による応力を緩和し、プリント配線板に発生する反りを抑制します。また、従来のインバー合金箱等と比較しても、フレキシビリティに優れ、マイクロクラックの発生を防ぎます。
関連キーワード
AIによる特許活用案
高密度配線を実現するプリント配線板の開発
本発明の複合金属を用いたプリント配線板は、電子機器や電気機器などの高密度配線を実現します。特に、小型化が進む電子機器における配線密度の向上に貢献します。
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参考情報
活用条件
- サブスクリプション・未選択
- 権利譲渡・未選択
- ライセンス契約・未選択
- 商品化・サービス化
- ASK
- 実証実験
- ASK
- サンプル・プロトタイプ
- ASK
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権利概要
- 出願番号
- 特願2015-515309
- 発明の名称
- プリント配線板用の複合金属箔、プリント配線板用のキャリア付複合金属箔、これらを用いて得られるプリント配線板用の金属張積層板及びプリント配線板
- 出願人／権利者
- 三井金属鉱業株式会社
- 住所
- 東京都品川区大崎１－１１－１
- 公開番号
- WO2015/099156
- 登録番号
- 特許第6526558号