革新的な多層積層板とその製造方法
三井金属鉱業株式会社
東京都品川区大崎１－１１－１
この技術でできること
高品質で効率的な多層プリント配線板の製造に関する特許。
相談したいこと
技術の特徴
この特許は、多層積層板とその製造方法に関するもので、回路形成層付支持基板を用いて製造された多層積層板とその製造方法が記述されています。特に、銅層上に少なくとも一層の絶縁層及び配線層を含むビルドアップ層を積層し、剥離層で分離した後、銅層上にビルドアップ層を積層する工程が特徴です。さらに、この特許では、ビルドアップ法により多層プリント配線板を製造する方法も詳細に解説されています。それらの方法は、回路形成層付支持基板の製造工程、ビルドアップ配線層形成工程、ビルドアップ配線層付支持基板分離工程などを含みます。
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AIによる特許活用案
高性能な電子デバイスの製造
この特許の技術は、高性能な電子デバイスの製造に活用することができます。特に、多層プリント配線板の製造において、回路形成が容易であり、且つ高品質な製品を効率良く製造することが可能です。
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参考情報
活用条件
- サブスクリプション・未選択
- 権利譲渡・未選択
- ライセンス契約・未選択
- 商品化・サービス化
- ASK
- 実証実験
- ASK
- サンプル・プロトタイプ
- ASK
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権利概要
- 出願番号
- 特願2015-515312
- 発明の名称
- 回路形成層付支持基板、両面回路形成層付支持基板、多層積層板、多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板
- 出願人／権利者
- 三井金属鉱業株式会社
- 住所
- 東京都品川区大崎１－１１－１
- 公開番号
- WO2015/076373
- 登録番号
- 特許第6678029号