光の道を紡ぐ、革新的なシリコン細線光導波路の加工方法

国立研究開発法人産業技術総合研究所

茨城県つくば市梅園１－１－１　つくば中央第１（産総研内）

掲載画像・国立研究開発法人産業技術総合研究所

この技術でできること

シリコン細線光導波路の加工技術を改良し、高精度な光導波路を形成するための特許技術

相談したいこと

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技術の特徴

本特許技術は、シリコン細線光導波路の端部を選択的に形成し、保護膜を適用し、さらに特定の方向からイオンを打ち込むことで、シリコン細線光導波路の精度を向上させる方法に関するものです。具体的には、シリコン細線光導波路の端部の下の支持層を除去し、シリコン細線光導波路の上に保護膜を形成する工程、そして特定の方向からイオンを打ち込む工程を組み合わせることで、高精度な光導波路の形成が可能となります。これにより、光通信・光計測技術の精度向上に寄与するとともに、シリコン細線光導波路の製造コストを低減することが可能となります。

AIによる特許活用案

おすすめ業界 電子部品製造業通信業研究・開発業

高精度な光通信システムの開発

本特許技術を活用することで、光通信システムの精度を大幅に向上させることが可能です。特にデータセンターや通信業界では、光通信の精度向上は極めて重要であり、本技術の活用が期待されます。

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参考情報

活用条件

サブスクリプション・未選択
権利譲渡・未選択
ライセンス契約・未選択

商品化・サービス化: ASK
実証実験: ASK
サンプル・プロトタイプ: ASK

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権利概要

出願番号: 特願2015-508112
発明の名称: シリコン系細線光導波路の加工方法
出願人／権利者: 国立研究開発法人産業技術総合研究所
住所: 茨城県つくば市梅園１－１－１　つくば中央第１（産総研内）
公開番号: WO2014/156233
登録番号: 特許第6132369号

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