レーザー加工用銅箱とプリント配線板の製造方法の革新
三井金属鉱業株式会社
東京都品川区大崎１－１１－１
この技術でできること
銅箱の面に設けられた難溶性レーザー吸収層を利用した新しいプリント配線板の製造方法。
相談したいこと
技術の特徴
本発明は、レーザー加工用の銅箱とプリント配線板の製造方法に関するもので、銅箱の表面に難溶性レーザー吸収層が配置され、その層は銅エッチング液に対するエッチング速度が銅箱よりも遅く、赤外線レーザー光を吸収します。この特性を利用して、レーザー加工用の銅箱と絶縁層構成材料を積層し、銅箱の表面に無電解めっき層を備えることで、所望の配線層数を有するプリント配線板を製造することが可能になります。これにより、高精度な配線パターンの形成やより効率的なビルドアッププリント配線板の製造が可能となります。
関連キーワード
AIによる特許活用案
高精度な配線パターンの製造
細かい配線パターンが求められる電子機器の製造において、本発明を活用することで、高精度な配線パターンを効率的に製造することが可能になります。
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参考情報
活用条件
- サブスクリプション・未選択
- 権利譲渡・未選択
- ライセンス契約・未選択
- 商品化・サービス化
- ASK
- 実証実験
- ASK
- サンプル・プロトタイプ
- ASK
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権利概要
- 出願番号
- 特願2015-504326
- 発明の名称
- レーザー加工用銅箔、キャリア箔付レーザー加工用銅箔、銅張積層体及びプリント配線板の製造方法
- 出願人／権利者
- 三井金属鉱業株式会社
- 住所
- 東京都品川区大崎１－１１－１
- 公開番号
- WO2014/136763
- 登録番号
- 特許第6304829号