高品質・高耐久性の多層プリント配線板
三井金属鉱業株式会社
東京都品川区大崎１－１１－１
この技術でできること
本特許は、ビルドアップ法による高品質な多層プリント配線板とその製造方法に関する。
相談したいこと
技術の特徴
本発明では、多層プリント配線板が製造されます。この製造方法は、特定の工程を含むことが特徴的です。まず、内層回路を形成し、絶縁層の厚さが150µm以下のコア基板を得る工程があります。次に、半硬化樹脂層付き銅の表面に絶縁樹脂層を形成します。その後、この半硬化樹脂層付き銅を用いて、コア基板の両面にビルドアップ配線層を形成します。最終的には、硬化後の引張弾性率が5.0GPa未満となる半硬化樹脂層を形成し、最外層に配置します。これにより、引張弾性率が5.0GPa未満の絶縁樹脂層を備えたビルドアップ配線層を配した多層プリント配線板を得ることができます。この製造方法により、反りや寸法変化が少なく、電子部品の実装が容易な高品質な多層プリント配線板を製造することが可能となります。
関連キーワード
AIによる特許活用案
高品質な電子機器の製造
この製造方法を用いれば、電子機器の製造過程で発生する反りや寸法変化を抑制し、高品質な電子機器を製造することが可能となります。特に、精密な部品が必要となる電子機器の製造において有効でしょう。
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参考情報
活用条件
- サブスクリプション・未選択
- 権利譲渡・未選択
- ライセンス契約・未選択
- 商品化・サービス化
- ASK
- 実証実験
- ASK
- サンプル・プロトタイプ
- ASK
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権利概要
- 出願番号
- 特願2014-552075
- 発明の名称
- 多層プリント配線板及びその製造方法
- 出願人／権利者
- 三井金属鉱業株式会社
- 住所
- 東京都品川区大崎１－１１－１
- 公開番号
- WO2014/092137
- 登録番号
- 特許第6295206号