高精度半導体接続の新時代

国立研究開発法人産業技術総合研究所

茨城県つくば市梅園１－１－１　つくば中央第１（産総研内）

掲載画像・国立研究開発法人産業技術総合研究所

この技術でできること

高精度な位置合わせと接続を可能にする半導体装置製造方法と半導体製造装置

相談したいこと

この用途に使える？利用条件を知りたい共同検討を相談したい

技術の特徴

本特許は、半導体チップと基板、または半導体チップ同士の接続を行う新たな製造方法と装置について提供します。高精度な位置合わせを可能にする特殊な電極形状（第一電極と第二電極）を用い、また、超音波装置を用いて電極同士を接合します。これにより、接続精度が大幅に向上し、半導体装置の性能を向上させることが可能です。また、電極の表面には金や銅を使用することで高い導電性を確保します。先端部に面取りが施された電極を使用することで、物理的な接続も容易になります。

AIによる特許活用案

おすすめ業界 半導体製造業電子機器製造業自動車産業

高性能半導体製品の製造

本特許の技術を活用し、高精度な位置合わせと接続を可能にすることで、高性能な半導体製品を製造することができます。従来よりも高い精度の接続が可能になるため、性能向上を図ることができます。

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参考情報

活用条件

サブスクリプション・未選択
権利譲渡・未選択
ライセンス契約・未選択

商品化・サービス化: ASK
実証実験: ASK
サンプル・プロトタイプ: ASK

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権利概要

出願番号: 特願2014-536718
発明の名称: 半導体装置の製造方法、及び半導体製造装置
出願人／権利者: 国立研究開発法人産業技術総合研究所
住所: 茨城県つくば市梅園１－１－１　つくば中央第１（産総研内）
公開番号: WO2014/045828
登録番号: 特許第5967678号

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