高精度で効率的なプリント配線板製造の新たな可能性
三井金属鉱業株式会社
東京都品川区大崎１－１１－１
この技術でできること
レーザー加工用銅箱とプリント配線板の製造方法に関する特許。
相談したいこと
技術の特徴
本特許は、特にCuダイレクト法による層間接続を行うレーザー加工用銅箱とプリント配線板の製造方法に関するものです。特に、銅箱の表面に易溶性レーザー吸収層を設け、その上にキャリア箱を剥離可能に配置します。この易溶性レーザー吸収層は、8質量%以上25質量%未満のスズを含む銅-ARG金属であり、鋼エッチング液に対するエッチング速度が銅箱よりも速く、レーザー光を吸収する特性を持ちます。これにより、マイクロビアホールの形成や配線パターンの微細化が可能となり、従来の黒化処理等を必要とせず、効率的で高精度なプリント配線板の製造が可能となります。
関連キーワード
AIによる特許活用案
高精度な電子機器の製造
本特許の技術は、微細な配線パターンを必要とする電子機器の製造に活用することができます。レーザー光の吸収率を高めることで、マイクロビアホールの形成や配線パターンの微細化が可能となり、より高精度な電子機器の製造が可能となります。
続きの活用案は会員限定です
無料登録またはログイン後に、公開範囲に応じて確認できます。
参考情報
活用条件
- サブスクリプション・未選択
- 権利譲渡・未選択
- ライセンス契約・未選択
- 商品化・サービス化
- ASK
- 実証実験
- ASK
- サンプル・プロトタイプ
- ASK
掲載者による選択状態を表示しています。未選択や ASK は、利用不可を意味するものではありません。
権利概要
- 出願番号
- 特願2014-503853
- 発明の名称
- プリント配線板の製造方法及びレーザー加工用銅箔
- 出願人／権利者
- 三井金属鉱業株式会社
- 住所
- 東京都品川区大崎１－１１－１
- 公開番号
- WO2013/133269
- 登録番号
- 特許第6314085号